這幾年來台灣IC設計業一直都有亮眼的產值，在政府的提倡與市場需求下，規模與家數也都擴增許多，然而IC設計在背後的激烈競爭與高昂成本下，很多狀況並不如表面上的風光。IC設計從專案的成型、訂定規格方案、功能演擬、RTL設計、邏輯閘設計、佈局佈線、時序收斂，ㄧ直到投片生產(tape oout) 等，過程相當地繁複，在大部分的程序上，雖然都有設計與驗證的工具可以幫助，但某方面而言仍只是一種高級的苦工而已。

如果是ㄧ家無晶圓廠的IC開發公司，那麼只有開發的產品功能獨特或搶佔先機，那麼付給晶圓代工的高昂費用才得以回收，甚至還能進ㄧ步產生高額的利潤，讓全公司上下雨露均霑。但是推出市面的晶片應用，總是幾家歡樂幾家愁，特別是現在消費電子的快速循環的時代。

如果是ㄧ家整合性IC設計製造大廠（IDM），好處是截長補短，把許多不利的因素消彌在無形之中，並且藉著龐大的資本來支撐單位成本的兢爭優勢。因此他們可以忍受許多新創試驗性產品的無效開發，然而近年來IDM一些成熟的IC產品，也考量到成本因素，逐漸交給專業晶圓代工去生產了。
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