功率半導體元件（power semiconductor device）又稱電力電子元件（power electronic device）係一高度競爭市場，外有國外大廠雄踞，內也有不少台廠投入，從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹，是聚焦寬能隙（wide band-gap）材料基礎的高功率半導體設計公司，長期致力於碳化矽（silicon carbide; SiC）與氮化鎵（gallium nitride; GaN）功率半導體技術與產品開發，專注投入於SiC與GaN材料特性、製程工藝與功率半導體設計及電力電子應用相關研究。

圖一 : 瀚薪碳化矽已研發至1700V，未來將往更高功率邁進(攝影／王景新)

「車用將是寬能隙功率半導體的一個重要應用市場，新能源汽車裡面的DC／DC轉換器，或是車載電源系統（onboard charger; OBC），透過SiC功率半導體的應用，可提升應用系統的電力轉換效率，讓行駛里程數增加或更有效的配置電池。」瀚薪科技行銷與業務處處長楊雅嵐表示。

她指出，行駛里程數增加意謂行車續航力延伸，對於電動車發來說，碳化矽（Silicon Carbide; SiC）是很關鍵的零件；包括去年特斯拉（Telsla）就在旗下新車使用碳化矽的金屬氧化物半導體場效電晶體（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor ; MOSFET），也帶動SiC功率半導體在電動車輛應用市場中快速前進。
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