積體電路的發展趨勢顯示，奈米時代已經來臨。目前主流設計已利用180nm（0.18μm）、150nm（0.15μm）製程實現，而一些先進設計，如高速微處理器（CPU）和高級記憶體等，更已經採用130nm（0.13μm）甚至100nm（0.1μm）、90nm技術進行製造。從製造端來看，佔世界晶圓代工市場76％的台灣晶圓雙雄不約而同的朝向高階製程技術發展，根據ITIS計畫統計，台積電與聯電對高階製程技術養成態度相當積極，且高階技術已逐漸成為其營收重要來源。

以2003年第二季而言，台積電0.13μm佔營收17％、0.15μm佔21％、0.18μm佔24％、0.25μm佔20％、0.35μm及0.5μm分別佔9％。其中0.18μm在過去一年來皆維持在21～24％﹐但0.25μm占營收比重卻逐漸萎縮﹐由27％降至20％﹐0.35μm及0.5μm也迅速由過去的二位數市佔率下滑至9％。而在聯電方面，2003年第二季營收結構中﹐0.13μm佔6％、0.15μm佔8％、0.18μm佔24％、0.25μm佔22％、0.35μm及0.5μm分別佔28％、12％。高階產能佔營收比重雖不如台積電多﹐不過大趨勢也是往高階深次微米製程邁進。

奈米設計的挑戰
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