帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
為半導體設計提供完整端至端開發套件
專訪ARM台灣區總經理呂鴻祥

【作者: 王岫晨】   2006年05月02日 星期二

瀏覽人次:【4319】

ARM發表最新3.0版的RealViewR開發套件,以強化SoC設計及嵌入式系統架構的軟硬體協同開發功能,並為IC設計提供更為完整的端至端開發流程。這項新方案為一套整合型的端至端的工具鏈,能真正支援軟硬體協同開發流程,針對嵌入式系統開發業者提供最佳化的SoC功能。3.0版開發工具除了支援既有以及新的Cortex-M3、A8核心之外,它還包含了多核心除錯器、Neon編譯器、全新的編譯器最佳化引擎、以及更充分的Linux支援。ARM台灣區總經理呂鴻祥表示,這是一個高度整合的端至端(end-to-end)工具鏈,能夠涵蓋從IP建置、架構規劃、韌體開發到應用程式開發的完整設計流程。


《圖一 ARM台灣區總經理呂鴻祥》
《圖一 ARM台灣區總經理呂鴻祥》

呂鴻祥表示,由於消費性產品更多功能的整合已經成為趨勢,因此需要有更高效能的處理器來執行多樣化的應用程式。而對於嵌入式系統來說,若能在晶片的設計階段就同步進行軟體的開發工作,將能夠大幅縮短產品的開發時程,這也是為什麼開發工具的重要性越來越高的原因。3.0版的開發套件主要可為系統開發工程師帶來三項效益:提供一套端到端的工具流程、將ARM的核心技術與Eclipse和Linux做更佳的整合,以及將系統效能做最佳化處理。


新套件內含能夠提升10%以上的EEMBC標準測試效能的改良型編譯器最佳化引擎、新功能偵測多核心DSP的除錯引擎,同時提供高效能Linux編譯,能與GNU開發工具完全相容,以改善編碼容量。RealView 3.0系列的主要目標,是在協助嵌入式系統開發業者及硬體研發廠商,運用軟硬體協同開發的模式,加快產品的上市時程。因此,新工具完全相容於由RealView CREATE系列中的電子系統層級(Electronic System Level;ESL)工具所提供的模擬模型。


另外針對Linux應用程式,新版本可以節省約25%的程式碼體積,這對OEM業者來說,可以使用尺寸更小的記憶體空間,以有效降低成本,而對消費者來說,在使用可攜式產品上,則可擁有更長的電池使用壽命。此外,新版的開發工具更顯著提升了編譯器的效能,根據EEMBC標準測試效能結果,可獲得10%以上的改善。


呂鴻祥指出,ARM也將許多和協力廠商共同開發的技術支援功能,整合進新版開發工具套件之中。除了支援包括ARM11及MPCore在內的所有ARM處理器外,RealView開發套件成為現今第一款支援Cortex-M3與Cortex-A8處理器的開發工具鏈,並將支援即將推出的Cortex系列處理器。另外,ARM也整合了一款專門為NEON 64/128位元混合型SIMD技術所設計的編譯器。該款由ARM開發的技術,能提昇各種多媒體與訊號處理應用的效能,同時也能支援先進的CoreSight除錯與追蹤技術,使軟體開發業者能充份掌握複雜的多重核心元件除錯狀況,同時節省針腳與晶片空間。而該技術亦支援TrustZone硬體安全技術,並提供整合Eclipse的採購方案。


相關文章
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形
AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 松下汽車系統與Arm合作標準化軟體定義車輛 加快開發週期
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
» 恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.134.123
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw