新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制，也就是記憶體撞牆的問題，運用電子設計自動化與3D製程技術，愛美科證實3D SoC設計能大幅提升性能並降低功耗，成為備受矚目的異質整合解決方案。

展望高效能應用 加速開發3D SoC設計

資料密集的高效能系統用於先進運算、伺服器或深度學習應用，然而，現在卻面臨著所謂的「記憶體撞牆（memory wall）」問題，而且這項挑戰日益嚴峻，資料存取速度難以突破瓶頸。為了推倒這面高牆，3D系統單晶片（SoC）整合技術備受矚目。利用這套異質整合方法，晶片系統能自動分割為多個獨立晶片，並實現這些晶片的3D同步設計與互連（interconnect）。
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