迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始,連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今(5)日舉行展前記者會,並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆齊聚,剖析半導體產業現況、市場趨勢及前瞻策略,協助台灣半導體產業鏈深化布局、迎接下一波成長動能。
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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體產業正站在全球合作的新起點,面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會,我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機,邁向1兆美元產值的發展之路。今年,我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域,為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下,助力台灣成為領航者,引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。」
依SEMI分享多篇半導體產業領域的研究報告顯示,包括:高效能運算、人工智慧、汽車電子和其他成長中的應用,將帶動並持續推升產業的長期發展。而綜觀半導體領域投資,全球半導體設備和材料市場紛紛在2022年創下了歷史新高,設備市場在2022年成長5%,達1,074億美元;材料市場的年成長率更是達到9%,整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩,但明年復甦依然可期;且在產能區域化的浪潮下,預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐。
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