Synova成立於1997年，是一家為半導體、電子、FPD平面顯示器、太陽能電池、醫療以及MEMS等產業提供雷射解決方案的供應商。該公司總部位於瑞士，分公司則遍佈於美國、日本、韓國、台灣、中國、香港、新加坡、馬來西亞、印度和菲律賓等地，期望藉由與客戶間更近的距離，來提供更好的服務。

《圖一　Synova亞太區業務經理Frederic Pasche》

Synova是以微水刀雷射技術Laser Microjet聞名於業界，並以該技術研發出新的雷射刀系統LDS 300。此種新的雷射切割技術主要是為製造商提供大工作面積的高速切割工具，此種系統可將12吋晶圓片切割出0.25×0.25毫米大小的晶片。這種包含晶圓整片輸入、輸出、清潔與品質控制的全自動切割機是目前市場上體積最小的晶圓切割機。

Synova亞太區業務經理Frdric Pasche表示，微水刀雷射是將雷射光束與細微水柱結合在一起的複合性切割技術。這是利用一條如髮絲一般細微的水柱將雷射光束導引至晶圓片上，與傳統切割方式不同的是，微水刀雷射利用水柱來冷卻材料，使晶圓片受到熱損害的程度降到最低。同時，水在晶圓表面也可形成一層天然的保護膜，防止熔渣附著並污染晶片。這種微水刀雷射切割技術對於晶圓片表面的保護一改過去傳統的切割技術，使得晶片的良率大幅提昇。
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