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多維空間晶粒堆疊世代正式來臨!
鈺創科技董事長暨總經理盧超群:

【作者: 王岫晨】   2005年05月05日 星期四

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本刊社長兼總編輯黃俊義(以下簡稱黃):鈺創科技不論在全球或台灣的半導體IC設計產業中,均扮演了舉足輕重的領導要角,而鈺創的一舉一動也經常牽動著整體產業的腳步。以此來看,鈺創未來發展之大方向為何,而鈺創的發展又將如何牽引整體半導體產業趨勢?


鈺創科技董事長暨總經理盧超群(以下簡稱盧):鈺創科技之發展主要有三大方向,第一是延續鈺創以往在記憶體研發技術的市場領導地位,第二是發展晶粒堆疊(Stack Die)技術,第三是自行發展邏輯晶片,並與記憶體進行堆疊。這些都是符合未來半導體產業發展的趨勢,也是嶄新的佈局。
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