台灣最近這幾年的電視連續劇，有一類以企業競爭為劇情主軸的故事，相當受觀眾歡迎；無獨有偶國內IC半導體通路業也出現類似的劇情，規模第一大與第三大攜手成立投資控股公司，原本絕對的競爭對手變成親密夥伴，企業購併原本不足為奇，但是除了金融業之外，以控股公司方式為整併手段倒是電子產業首例；另外，國內產業在面臨全球化競爭，積極以規模創造生存空間，是否真能發揮一加一大於二的效應頗值得觀察。

世平興業及品佳於3月27日分別召開董事會，通過共同以股份轉換方式，設立「大聯大投資控股股份有限公司」，並計劃9月1日大聯大上市，世平、品佳同步下市，加上先前世平收購富威70％股權，新公司總資產350億元、營收超過1100億元，員工人數2400人，亞太服務據點達50處，隨即躍升為全球第三大IC通路商，積極挑戰半導體銷售營收均超過2000億元的全球前兩大IC通路商Arrow與Avent，目標直指全球第一大。

根據世平表示，此一企業購併動作是在建立起一個具有高市佔率的大型通路商，進而整合、安定整體通路市場的秩序，這對於整個通路產業的發展，具有正面而積極的意義，而對於下游大廠客戶而言，也會是比較具有效率的作法。而負責協助此樁企業整併的券商也表示，IC通路商有代理權衝突問題，若以過去合併成為一家公司，代理權進行換約，可能會出現損失，此次世平、品佳透過控股公司來合併，仍保留兩家公司實體性，新建立一個控股平台，未來可能還會有IC通路商加入，大聯大投控規模會日益擴大。
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