帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
Bluetooth在半導體解決方式的進展與障礙
 

【作者: 吳秉思】   2001年06月01日 星期五

瀏覽人次:【4379】

Bluetooth在產品規劃上的一大訴求,就是在規格上訂定得比較寬鬆,使CMOS著程亦能適用,而能降低晶片製造的成本,方能在2002年左右降低至5美元的水準,進而能以低價刺激市場。此一構想的大方向是正確的,但至今為止,Bluetooth在晶片組的開發速度,亦正如其標準的相適性出現同題一般,而遠不如預期地快。


晶片組量產時間延後至2001年下半年

業界對Bluetooth進展的憧憬是比照相對於PC的標準,只要能引進較尖端的製程,就可以達到成本低減的目的,進而在短時間內促使市場普及。依Bluetooth五大發起成員之一的東芝之預測,2002年出貨量可超過一億個,2003~2005年分別可達3億、6億和11億個的規模,應是業界史無前例在短期內發揮最大量產的產品。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
室內定位啟動 創新位置服務新應用
無線感測監控不遺漏 精確掌握儲槽液位耗能
多功能平面清洗機構
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP5RFQH0STACUK3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw