帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
台灣IC 設計產業的掘起與展望
 

【作者: 彭弘毅,曾麗菁】   2002年05月05日 星期日

瀏覽人次:【3442】

大家都知道台灣現今為僅次於美國之的世界第二大IC設計基地。我們不禁要問的是:為何台灣有如此能耐能超越日、德、法等先進國家?還有韓國,雖然DRAM製作為居世界之冠,但在IC設計領域為何也仍然落後我國?台灣IC設計業的前景及設計趨勢到底為何?


與矽谷的人才互動頻繁

台灣之IC Design House(IC設計公司)之所以蓬勃發展,乃因過去這20~30年來,台灣與矽谷人才相互交流所致。眾所皆知,60~90年代,台灣平均每年都有6千至1萬個大專畢業的人才輸出到美國接受博、碩士等高等之教育,而這些人大多以電子、電機、資訊之人才為主。這20-30萬人畢業後,約有過半數以上的人留在美國發展。而留在美國的技術人才,又以留在矽谷發展的人居大宗。不過,若干年後,由於種種不同的環境因素所致,很多人又慢慢回流台灣,加入台灣經濟成長的行列。因此,人才在矽谷和台灣交流漸漸成為常態。Intel、AMD、NS等大廠之工程師,華人比例一直居高不下。常有人戲稱,華人及印度人都回原居地發展後矽谷勢必空洞化,最後,就只剩下做Sales及Marketing的白人,工程師可能八成都不見了。由此可知,其實矽谷(美國)之IC設計龍頭地位的幕後功臣,大多是華人與印度人。


在台灣成為世界的PC代工重鎮後,產業分工逐漸明顯了起來,也順勢產生許多IC設計大廠。如威盛早期班底中的一些重要工程師,曾在矽谷Chip and Technology任職,之後又白手起家組成了美商Suntec,最後才有VIA的誕生,是一個從286時代就形成之菁英團隊;矽統則是崛起於386時代,第一代晶片在矽谷研發出來;茂矽早期也是由矽谷遷回台灣。類似例子不勝枚舉,說明了矽谷與台灣兩地人才互動其實從一開始時就非常頻繁,也因而造就了台灣的IC設計產業成為世界第二的基石。由此可知,為何台灣的電子產業可與日、德、法等先進國家等量齊觀,正是因為IC設計為一智識密集產業,人力資源為成敗的關鍵因素。


PC重鎮帶動IC設計發展

再者,台灣IC設計產業之所以成為世界第二大,亦與台灣為全世界之PC生產大國的地位有緊密關係。台灣電子廠商佔世界出貨前三名之資訊產品,如:主機板、Monitor、CD ROM、Keyboard、Mouse、Power Supply、VGA Card等,讓IC設計公司有機會成為下游系統廠商之關鍵零組件供應商。加上下游製造商由於接近客戶和市場,通常是最了解最新規格及市場動態的一群人,也因此,提供了上游設計業者開發之依據。


此種良性?環,使得台灣IC設計公司所設計出來的IC在全球PC市場的零件佔有率越來越高。任何再高技術門檻的IC,台灣設計公司一但設計出來,外商就一定得退出市場,因為市場價格根本無法與本土的IC設計業相匹敵。最明顯的例子如:矽統、威盛擊退美商Chip & Technology、Cirrus Logic、WDC,成為PC晶片組的霸王;瑞星的網路晶片一出貨,NS網路晶片就無法在台灣生存;偉詮及聯詠Monitor 晶片推出,外商Temic和Motorola則無立足之地;而最近紅透台灣股市的聯發科,其所設計出來的CD ROM晶片,更是讓美商OAK傷透了腦筋。凡此種種,證明了,台灣IC設計業只要做出來,外商就得拱手讓出江山。此一趨勢,正好說明了進口替代效應,凡是台商可做出來之晶片,進口品牌必定無法取代。


另外一片天是消費性電子市場,如凌陽與松翰等消費性IC設計公司,各式各樣的消費性電子產品都有台灣IC設計業者之足跡,配合出全球競爭力之消費性電子產品,PC與消費性此二種產業為台灣IC設計業之2大主力。雖然消費性業者之產品可能不若PC來得有名氣,但常有小兵立大功如:電子雞、大尾魚等產品,或有像凌陽一直維持高獲利之特性,只是因為各家之產品區隔較大,各可維持一利基市場。


小結

只要兩岸三地三電子業在全球產業分工具上具備競爭力,台灣的IC設計業即有其源源成長之力道。80年代初相較於日本電子業,外界對台灣的PC產業並不看好,但在今日整體產業卻成績斐然。最重要的原因就是在於台灣產業擁有較彈性化的經營方式,以及產業分工務實兩大強項,使得至今台灣PC產業的發展僅次於美國。


近幾年來,台灣的IC 設計公司在晶圓代工的推波助瀾之下如雨後春筍般地成立,又加上與電腦及其週邊產品的依存性高,發展的空間其實還很大。雖然業界憂慮對岸急起直追,不過實際上,大陸的分工優勢未若台灣,且市場行銷與技術發展亦不如台灣成熟,未來20年內台灣在世界IC設計領域還是能佔有一席之地。


相關文章
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
滿足你對生成式AI算力的最高需求
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
AI助攻晶片製造
Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
» 恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
» AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.159.148
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw