因應近年來人工智慧（AI）熱潮推波助瀾下，包括NVIDIA、AMD、Amazon等科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局。

目前所稱「先進封裝」技術中的亮點，「扇出型封裝」（Fan-Out Packaging）又可再細分為：扇出型「晶圓級」封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging；FOWLP）已投入應用多年，進而投入發展扇出型「面板級」封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging；FOPLP）。預估在高效能運算（HPC）、AI應用驅動下，2024年面板級封裝市場規模約為11億美元、2029年達到69.4億美元，2024~2029年複合成長率約44.56%。
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