研華公司今（19）日於Computex展會前夕宣布，將與高通技術公司展開合作，攜手推動以AI驅動的物聯網（I oT）應用發展。藉由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術，於研華邊緣運算與AI平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用。

圖一 : 研華嵌入式事業群總經理張家豪(右)與高通技術公司汽車、產業暨嵌入式物聯網事業群總經理Nakul-Duggal(左)，發表多項合作計畫

高通於今年初推出 Qualcomm Dragonwing 產品品牌，提供業界領先的 AI 運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產業大規模創新提供全新可能。研華也同步導入 Dragonwing 技術，廣泛應用於多樣化的硬體形式與產品線。

此外，為促進開發者創新，高通亦與研華合作，協助其打造以開發者為核心的Edge AI 開發與部署工具鏈。雙方結合研華在嵌入式市場的深厚經驗與高通的強大平台驅動能量（包含 Edge Impulse 與 Foundries.io），並整合研華自有的 EdgeAI SDK，提供無需撰寫程式碼或低程式碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時程，並高效擴展智慧邊緣應用。
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