五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。

當半鑲嵌製程與像是釕（Ru）等可圖形化金屬並用時，預計會在RC延遲、面積、成本和功率效率方面帶來高效益，提供了一條微縮內連導線的發展道路。

本文回顧這個概念的價值主張、總結最頂尖的釕（Ru）半鑲嵌技術之挑戰和潛在解決方案，並呼籲產學界合作排除導入業界的發展障礙。
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