帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
關鍵整合 榨出系統每一分厚度
還想更薄?

【作者: 王岫晨】   2012年02月21日 星期二

瀏覽人次:【4763】

人們對於科技的追求永無止盡,有人要行動裝置功能更多、有人要運算更強、有人要體積更小、有人則要裝置變得更薄。而新一代行動裝置的設計者,則是貪婪地想一次擁有以上所有優點,欲藉此打造出集所有優點於一身的超級行動裝置。


只不過,要打造功能多、運算強、體積小的裝置,以現有的技術來說都不成問題。那麼,薄呢?


行動裝置的薄型化,似乎是所有設計中最高難度的挑戰。也難怪當賈伯斯從信封袋中抽出MacBook Air的時候,世人會如此地驚訝與讚嘆。而Motorola一推出史上最薄的7.1mm智慧手機Droid Razr,馬上讓自己從被邊緣化的手機市場上,一舉躍升成為螢光幕焦點。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報
覆蓋率持續提升 5G正以嶄新方式改變產業
從風洞到人行道:智慧型嬰兒車電子動力系統開發
智慧型手機指紋辨識發展分析
全新應用程式協助聽障人士與外界溝通更順暢
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 意法半導體公布第三季財報 工業市場持續疲軟影響銷售預期
» 資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
» 東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B90JKCDGSTACUK5
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw