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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具
以完整平台一次解決物理耦合問題

【作者: 籃貫銘】   2024年07月25日 星期四

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在半導體製造的發展上,除了不斷深探的微縮技術外,另一大方向便是先進封裝技術,而其重要性甚至還超過製程的微縮。因為它不僅可以提高晶片的效能、縮小體積、降低功耗,還可以實現更多功能,為電子產品的創新和發展帶來更多可能性。


而所謂的先進封裝(Advanced Packaging),是一種將多個晶片或元件整合到單一封裝中的技術,旨在提高效能、縮小體積、降低功耗,並實現更多功能。相較於傳統封裝,先進封裝採用更複雜的結構、材料和製程,以滿足現代電子產品對高整合度、高性能和小型化的需求。
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