5G 基礎設施擴建是現在進行式，但我們仍處於成長曲線的初期階段。中國是相關基礎設施的領跑者，但北美和歐洲目前亦加速趕上；目前市場主要由五家第 1 級設備廠商主宰：Nokia、Ericsson、中興通訊（ZTE）、華為和三星，至於規模較小的廠商現在也逐漸進入市場。

多虧開放式無線存取網路（Open RAN），讓小規模的廠商得以提供大規模多輸入/多輸出系統（MIMO）無線電單元或基頻分布單元等解決方案，並且無須動用現今第 1 級廠商標配的端對端解決方案，例如處理核心對天線。

在這一方面，廠商有許多做出鑑別度的機會。目前的實作取決於市面上可用的矽晶片選項，多為價格昂貴且高耗電的現場可程式化閘陣列 （FPGA） 或 x86 處理器。若以特殊應用積體電路（ASIC）作為替代方案，除了解決方案廠商自身的附加價值，還可提供更高的傳輸量、較低的耗電功率，以及較少的成本。
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