历经大半年协商与谈判,美国威腾电子(WD)确定将以1.9兆日圆(约174亿美元)收购东芝半导体(TMC),成为出售案的最终胜利者,并持续将收购资金力争至2兆日圆。据悉,东芝社长与威腾执行长也正在东京两方公司高层会谈中敲定相关细节,并将在31日东芝董事会上正式对外公布。
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根据日本媒体报导,以威腾电子(WD)为首的阵营,包含日本两个具官方性质的机构、美国私募基金KKR等分别出资3000亿日圆,而威腾电子则出资1500亿日圆收购由东芝半导体发行的可转换公司债(ECB),不过,未来即便ECB转换成公司股票,其持股比例也不会超过三分之一,对公司经营决策没有投票权。而东芝的债权银行也扩大约7000亿日圆贷款,加上其他日本企业出资500亿日圆,以及东芝本身也持有约1000亿日圆股权,因此,日本企业仍掌控东芝半导体超过六成股权。东芝也为避免相关国家「反垅断法」规定,希??威腾电子将表决权压低至两成以内。此外,各方也就未来几年後让东芝记忆体公开上市(IPO)达成协议,以取得投资回报。
尽管先前东芝还证实和鸿海集团重启出售东芝半导体的谈判,威腾电子确定将收购东芝半导体,也代表着鸿海与夏普联盟宣告出局。威腾电子执行长米里根(Steve Milligan)本周还会见了日本经济产业省官员,就收购案谈判取得最新进展,不过出於手续原因,签约时间可能延挎至九月。
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