[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓

为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团队，不断出手进行一条龙事业体的布局。

图一 : 台积电从2.5D IC切入一条龙服务市场 BigPic:451x346

事实上，跨业整合已是台积电维持龙头地位不得不走的路，因为下一个半导体业竞赛的技术已非对晶片集积度进化的追逐，比得是谁能最有效率且最有弹性地实现3D IC产品。目前，三星在这个领域站在领先地位，据分析也是台积电无法吃下苹果A6晶片的主因之一。

由於3D IC横跨晶圆及封测业两端，因而衍生出via-first/via-middle/via-last等不同的TSV制程技术，以及多种不同的业务模式。不过，透过整合从前端制造到後端封测的垂直式整合作业方式，已是三星和台积电很清楚要走的路。
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