爱立信与IBM携手取得5G进展重大突破

爱立信和IBM日前宣布，两间公司已携手创造可用於未来5G基地台和频率28GHz运作的紧密型基板矽晶毫米波相位阵列（silicon-based mmWave）集成电路。据悉，这是爱立信和IBM研究院科学家两年来透过紧密合作，致力於开发5G相位阵列天线的设计，如今顺利取得突破性的进展，能够加速未来5G商用部属。

图一 : 爱立信与IBM宣布已携手创造可用於未来5G基地台、於频率28GHz运作的紧密型基板矽晶毫米波相位阵列集成电路，取得5G进展重大突破。

IBM在高度集成的相位阵列mmWave晶片和封装天线解决方案领域拥有丰富知识，结合爱立信在行动通讯电路和系统设计上的专业，这些优势也让该合作团队达成多个新技术里程碑。爱立信对此表示，人机互动、虚拟实境、智慧家庭装置和车联网等领域的应用层出不穷，其皆仰赖创新技术以提供更快的资料传输速度、更广的频宽和更长的电池寿命，而该公司与IBM研究院针对相位阵列天线方面的合作，可帮助营运商有效地部署无线接取基础设施，为未来的5G网路奠定基础。而IBM研究院方面则表示，5G毫米波相位阵列的进展是相当重要的突破，除了小尺寸和低成本的优势对网路设备商和营运商极具商业吸引力之外，归功於网路型社会，亦能启发和实现从未想过的全新创新潜力。

2017年一直被视为5G决定性的一年，越来越多的国家和政府已经开放了电磁频谱的高频部分（称为毫米波频段），相较於现有的行动设备使用频率高了10倍以上。而预计5G毫米波的部署将从无线频谱的24 GHz开始，逐步上升进而提供更高的频宽。
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