2014的AOI论坛于10月15日在新竹交通大学展开,会中除请到多位业界指标性人士,为与会者讲解近期自动光学检测技术与应用外,现场也有多数光学检测业者,展出最新的AOI产品。
兆镁新
兆镁新(The Imaging Source )是机器视觉领域的知名厂商,其产品布局相当全面,这次在AOI论坛中,兆镁新展出了一系列机器视觉摄影机即相关的解决方案,兆镁新指出,现在机器视觉摄影机的介面标准多元,各有其应用强项,而针对不同应用,兆镁新也研发出各种相对技术,提供客户更适当的选择。目前
这次兆镁新展出的机器视觉摄影机,包括GigE、IEEE 1394、USB 3.0等介面,该公司表示,就发展态势来看,GigE亚洲市场仍是最大应用,由于其传输距离够长,在生产线配置方面更俱灵活性,不过由于其传输速度固定,频宽有限,限制了其未来应用发展,USB 3.0近年来在机器视觉领域雄心勃勃,目前已制定出视觉专用的规范,在传输速度、距离、频宽都有亮眼表现的情况下,兆镁新认为此一技术在机器视觉领域深俱潜力,预计2015年的第1、2季的市场将有大幅进展。
除了不同传输介面的摄影机外,在取像技术部份,兆镁新则展出可快速变焦的工业等级镜头,由于具有高景深,不须更换镜头就可同时清晰撷取不同尺寸、高低面的数个物件影像,应用于小体积的电子材料、连接器、电表时,相当适合。
新亚洲仪器
新亚洲仪器代理的机器视觉产品相当完整,从摄影机、镜头、光源、影像卡、软体等一应俱全,在这次AOI论坛中,新亚洲仪器主推HALCON影像软体,该公司表示,此款软体兼具2D与3D量测,其功能高达200种,使用者可依据本身产业特色挑选组合,例如医疗业者的药品检验化或农产业者的作物分类等。
由于HALCON影像软体的运算能力相当强大,与市面上的影像软体相较,可大幅缩短测试时间,于生产线的效能提升有直接助益,此外HALCON也具有客制化功能,可依软体的功能模组,针对不同待测物量身打造专用系统,同时采用开放性架构,使用者可以本身需求定义其功能,目前HALCON也被应用在机器手臂,提升其运作准确度。
波色科技
波色科技在今年的AOI论坛主打远心镜头与光源,波色科技表示,这款远心镜头拥有大口径(直径10公分与18公分),其视野与检视范围也同步增大,可同时进行多物件量测,例如目前已有应用的手机前载板,就可一次检测多款,相较于目前一般必须不断移动镜头的作法,大口径镜头可以大幅缩短量测时间。
除了大口径镜头外,波色科技也代理了一系列的光源,光源是光学检测的关键技术之一,对检测的准确性影响不低于镜头、视觉软体,光源的搭配需要相当丰富的专业经验,波色科技表示,该公司旗下的光源产品线齐全,其团队在这方面的经验也相当充足,可为导入企业提供专业的咨询服务。
睿怡科技
睿怡科技代理的光学检测产品十分完整,从各类CCD镜头、光源、软体、影像撷取卡等一应俱全,在这次的AOI论坛中,睿怡科技展出了由德国Linos系列的Optem系列镜头搭配日本的JAI相机所组成的解决方案,此一解决方案可以低倍速运转回复,为自动对焦,相较于一般手调或机构设计,自动对焦可缩短镜头与待测物的距离,不但可减少产线空间,也可加快检测速度。
睿怡科技展出的另一款视觉检测产品则可作为精准色彩辨识,具有500万画素解析度,其感光度高,可以每秒133帧的速度检测,并采用CoaX Express,以最快速度、最大频宽,让检测速度提升至最高,目前市场需求逐渐启动,已有大型面板厂导入相关设备,其后势看好。
碁仕科技
碁仕科技在今年的AOI论坛,展出一系列的机器视觉检测解决方案,除了常见的2D检测外,这次的碁仕科技还展出了3D检测方案,碁仕科技表示,目前3D检测市场已逐渐成形,透过3D设备,可以快速检测出待测物的立体形状,目前一般3D检测方案,是设置2~3,扫描待测物的3个面向,在足何为立体形状,不然就是已镭射光搭配摄影机,其设定相对麻烦。
碁仕科技的3D检测方案,采用了All in one的视觉摄影机,扫描后可直接转换为待测物的影像座标,与目前的3D检测设备相较,碁仕的3D检测速度更快,其雷射扫描,镁扫描点的距离仅有20微米,精细度相当高。
Basler
Basler机器视觉摄影机大厂,这次在AOI论坛展出与主机板整合为一的摄影机,其体积较以往Basler的ACE系列摄影机更小,其板卡尺寸只有27mmx27mm,加上外壳也仅达29mmx29mm,整体重量为15公克,内建9接脚的I/O,主要应用为工业用相机,其内部FPGA内建影像功能,传输介面采USB 3.0,可与USB 2.0相容。
Basler摄影机的传输介面相当齐全,目前以GigE为大宗,不过该公司相当看好USB 3.0的发展,目前推出多款此一规格的产品,Basler认为2015年将是USB 3.0启动的一年,其应用会逐渐增多,Basler将会持续布局一标准,推出相关产品。