在半导体产业链的结构上，IC设计属于上游产业，而近年来，在政府与业者的大力提倡下，吸引了许多的人才及资金的投入，再加上下游产业的晶圆代工、封装及测试等就近支援下，台湾目前已成为全球第二大的IC设计业集散地，仅次于美国。由于国内IC设计业者众多，本刊此次只针对台湾IC设计业前25大中的10家厂商发出问卷调查，希望透过以小见大的方式，勾勒本土IC设计公司的发展现况，期供读者及业界人士参考。

出货量

此次调查对这10家IC设计业者在1999年与2000上半年的总出货量，以及2000年下半年总出货量的预估。由回函所得之数据可知，台湾前25大IC设计业者中之10家在1999年平均总出量约为68,615K；在2000上半年的总出货量平均值约47,249K；而在2000下半年预估的总出货量方面则约为60,754K。
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