工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求

迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机。

图一 : 工研院「眺??2026产业发展趋势研讨会－半导体场次」，聚焦IC设计、先进封装与制造技术，剖析台湾在AI时代的转型与技术机会。

依工研院指出，随着AI技术迅速扩展，台湾半导体产业皆积极应对新兴需求，预估2025年整体产值将大幅成长。特别是在摩尔定律逐渐逼近物理极限的情况下，先进封装技术成为延续晶片效能的关键，包括异质整合、2.5D/3D IC堆叠与CPO（共同封装光学）等新技术，皆备受关注。

工研院产科国际所经理王宣智表示，在AI应用加速渗透及终端产品换机需求的双重驱动下，台湾半导体产业迎来强劲成长。包含先进制程与成熟制程技术的组合拳，共同加速了产品的市场化及应用落地。
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