慧荣推出新款USB2.0随身碟控制晶片

慧荣科技(Silicon Motion Technology)宣布推出目前业界速度最快、支援最多型态快闪记忆体的USB2.0随身碟控制晶片-SM324与SM321E。SM324支援双通道传输，读取速度最高可达233X（35MB/sec），写入达160X（24MB/sec）；SM321E支援单通道传输，读取速度120X（18MB/sec），写入速度90X（14MB/sec）。除了高效能外，SM324/321E对快闪记忆体的支援包括三星（Samsung）、海力士（Hynix）、东芝（Toshiba）、意法（ST）的MLC与SLC，另外还包括瑞萨（Renesas）、英飞凌（Infineon）及美光（Micron）的快闪记忆体。

慧荣在SD/MMC控制晶片市场市占率排名全球第二，出货量仅次於新帝（SanDisk）。SM324与SM321E拥有更高的系统整合度，重置/重设IC（Power On Reset）与稳压器（Regulator）电路皆已整合在晶片内。SM324同时具有完整的SPI介面，包括主/从(Master/Slave)模式，可连接更多的周边产品，如指纹辨识、容量显示等，满足客户开发更多功能产品的需求。此外，SM324与SM321E具备ISP（In System Programming）功能，藉由韧体更新，能不断提升相容性。

SM324最高可支援八颗SLC NAND型快闪记忆体（4CE × 2CH），SM321E则为四颗（4CE × 1CH），二者皆内建4bytes/528 bytes的ECC引擎，能有效提升资料正确性。另外，采用0.16微米制程，为客户提供更低耗电与高效能的解决方案。此外，SM324采用64pin（7mm × 7mm）LQFP封装，SM321E采用48pin（7mm × 7mm）QFP与44pin（5mm × 5mm）LGA小体积封装方式，符合客户产品更轻薄短小的设计需求。目前该产品已通过十多家国际大厂的验证，进入量产出货的阶段。
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