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前瞻移动电话组件整合策略
 

【作者: TI】2004年07月01日 星期四

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过去十年,移动电话设计工程师利用不断提高的组件技术,将越来越多功能整合至精巧、轻薄又低成本的手机;总体而言,他们会根据适合某些特定功能的半导体技术来制定其整合策略。高效能BiCMOS、硅锗和砷化镓已成为无线电的标准制程技术,模拟特性良好的高电压晶圆制程也为模拟和电源管理领域所采用,高密度逻辑和特殊内存技术则被用于数据处理功能。


1990年代,虽有部份手机提供模拟(AMPS)和数字调变支持,但绝大多数产品都是使用800~900MHz附近的单一频带,因此这种技术导向策略还可以满足无线设计工程师的需求。到了90年代末期,双频手机已变得很普通,多模手机也开始出现,这种手机可以支持一种以上的多任务存取技术。蓝芽、全球定位系统、无线局域网络和多模无线功能的整合已成为当前主要挑战,由于必须支持的空中传输界面(air interfaces)大幅增加,复杂性又跟着升高,利用这些技术发展的应用也对于高效能数据处理有了新的要求。


随着手机朝向多媒体通讯装置不断演进,OEM厂商是否能依赖半导体整合技术,发展功能规格独特的各种产品?技术导向策略能否带领产业迈进真正的系统单芯片手机新时代?本文将探讨这些问题,我们会讨论技术导向整合(technology-based integration)的限制,并介绍目前可供使用的另一种替代策略──功能导向整合(function-based integration)。
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