账号：
密码：
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
量身整合的SoC应用设计
便携设备的新面貌！

【作者： Gene A. Frantz】2005年10月01日 星期六
浏览人次：【3839】

量身整合 – 便携设备的新面貌！


系统单芯片技术将彻底改变可携式应用设计。随着可携式产品功能不断增加，就连显示器和界面设计也要依赖系统单芯片的整合能力。


量身整合 – 便携设备的新面貌！
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
‧ 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
‧ 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
‧ 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
‧ 低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
‧ 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6I6QQISTACUKO
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw