过去一般晶片设计公司的开发工作可以大概区分为三大阶段：1. 需求规格确定；2. 系统分析与设计；3.验证除错。在理想的情况下，前两个阶段应该安排较长的时间，好让设计人员能充份开发出真正符合市场需求的晶片。

但是，在实务上，常因为许多特殊因素，在验证除错工作上耗费了比前两个阶段还要长的时间，例如：目前百万闸级SoC的「非再使用工程（Non-recurring Engineering ；NRE）」费用已达到100万美元。因此在SoC正式投产前，开展全面完整的测试是非常重要的。

本文将介绍典型PCI子系统设计中的验证策略及实现方法，充份应用直接和假随机测试产生方法、通讯协定检查器和功能覆盖分析（functional coverage analysis）方式，以期创造客观和可预测的测试过程。
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