成立于民国86年,去年5月进驻新竹科学园区的金丽半导体,专注于内嵌及省电微控制器和SoC处理器之设计、制造及服务,目前研发的产品为8、16及32位高频省电微控制器组件,关键技术则是根据精简型指令架构进行研发。该公司营运营销处资深经理李恕表示,金丽于今年年初即投入32位SoC(System on Chip)及ASSP(Application-Specific Standard Product)之研发制造工作,该公司以网络应用为出发点,网络产品占公司的营收70~80%,而32位产品占营收比重5~10%;为顺应市场趋势,未来将逐渐调高该产品的比重。
李恕表示,目前金丽32位产品采用0.18微米制程,封装方式则有PQFP及BGA,不过李恕尽量要求工程人员将pin脚数维持一定数量,因此PQFP仍是主要的封装方式,惟有太高阶的产品才采用BGA。李恕同时谈到完成一颗32位IC,通常需要一年的时间,而后还得经过9个多月的验证期,无形中增加了产品成本;尽管如此,该公司产品的生命周期通常可以维持好几年,不像消费型产品只有3个月的周期,加上金丽努力降低成本及提高产品质量,因此在市场上仍创下不错的业绩。
面对西进大陆潮流,李恕认为西进有其必要性,但不可妄为,必需要有周密谨慎的计划,到大陆发展才有意义。目前金丽在深圳设有办事处,并且运用当地员工进营销售的工作。
虽然今年第二季通讯市场景气向下走缓坡,李恕表示,由于金丽订单持续增加,成长幅度达20~30%,该公司看好第三季,预计第三季市场景气将回升。针对市场不景气,金丽除了提供Tunkey解决方案外,强调该公司拥有的自有技术,将比同业节省更多成本,并且提供更完善的产品及技术服务,使客户获益。金丽主要客户为友旺、友冠等。
李恕强调,景气不佳正是小厂发展的大好时机,因为在景气好时大厂投资太多,景气一变差,大厂忙于消耗多余的产能,反而小厂能全心研发新产品,这是小厂的优点。目前金丽在研发工作上,全心发展自有技术,以提高公司竞争力。
今年年初金丽推出路由器解决方案8及16位网络处理器,该产品最大频率100MHz,为嵌入式高速RISC Engine,电压为3.3V及封装PQFP 160/128,主要应用于如路由器、WLAN无线网桥、打印机服务器、光纤转换器、研发工具等网络产品。