ST将於义大利兴建整合式碳化矽基板制造厂

意法半导体（STMicroelectronics；ST）将於义大利兴建一座整合式碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基板制造厂，以支援意法半导体客户对汽车及工业用碳化矽元件与日俱增的需求，协助其迈向电气化并追求更高效率。新厂预计2023年开始投产，让碳化矽基板的供应能在对内采购及业者供货间达到平衡。

这座碳化矽基板厂将设立在意法半导体位於义大利卡塔尼亚（Catania）的一处厂址，邻近该公司既有的碳化矽元件制造厂，未来将成为欧洲首座6寸碳化矽磊晶基板的量产基地，整合生产流程中所有程序。意法半导体已誓言未来下一步将开发8寸晶圆。

本计画对意法半导体推动碳化矽业务垂直整合的策略来说，是极为关键的一步。这项在五年内投资7.3亿欧元的计画，将由义大利政府透过国家复苏暨韧性计画（National Recovery and Resilience Plan）提供金援，全面完工後可新增约700个直接工作机会。
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