随着大陆市场发展日益兴盛,许多本土产业纷纷外移,日前曾有半导体IC设计厂商指出,在经济力趋策下,整体产业结构发展停滞,在此情形下,企业将会以最高营利为原则进行转换,呈现「良性流动」的状态。对此,去年九月成立的艺高科技(3i techs)总经理彭弘毅指出:「只要两岸三地电子业仍在全球产业分工中具竞争力,IC设计业即有其源源成长之力道。」
彭弘毅分析,相较于日本电子业,80年代初期,外界对台湾的PC产业并不看好,但在今日整体产业成绩斐然,原因在于台湾产业拥有弹性化经营与产业分工务实两大强项,使得今日台湾PC产业的发展仅次于美国,再加上电脑及其周边产品与IC设计业依存性高,虽然业界忧虑对岸急起直追,不过其分工优势还不如台湾,且市场行销与技术发展亦不如台湾成熟,彭弘毅自信地说,未来20年内台湾在IC设计领域尚能占有一席之地。
由于去年电子业大幅衰退,但IC设计却逆势成长,艺高面临外援短缺与竞争者众的状态。彭弘毅不讳言地指出,开创新兴IC设计公司的确相当艰辛。但由于该公司以研发「高附加价值、低成本」的产品为目标,以「系统观点」整合软硬体技术,自行定义更具竞争力之产品规格和功能,使产品能更加服膺市场需求,特别是在过去一年沉潜于研发中,今年将于市场上大显身手。
「要往前跨一步,」彭弘毅强调IC设计的各项细节相当紧密,因此需要更深入的考虑,才能避免可能的错误,以此概念作为延伸,可使业务与工程师配合,达到互信的效果;对外与客户间的关系则可更加透明化,加速组织对市场的反应力,并与客户共同成长。
由于SOC的发展,亦需要考虑内嵌式作业系统(Embedded OS)之整体性设计,彭弘毅说明,软硬体开发必须并进并重,不宜有相互轻视偏废的情况出现。透视SOC市场,他认为嵌入记忆体的产品在定位上属于狭义的SOC,其发展牵涉较广,在现今DRAM市场价格混乱下,嵌入记忆体并非明智之举,复加上逻辑元件与记忆元件制程不同,成本不具竞争力。但若能救经济考量进行调整变通,使得少部分记忆体嵌入,大部分记忆体外配,成为广义的SOC,将能获得较多的挥洒空间。