工研院携手嘉联益、资策会 推动低碳节能PCB软板

因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型。这项合作聚焦在取代高全球暖化潜势（Global warming potential；GWP）的气体方案，透过开发低碳电浆制程技术，并导入节能设备和优化生产流程，提升印刷电路板产业的永续力及国际竞争优势。

图一 : 工研院积极协助台湾PCB产业发展高值低碳化，以先进制程技术协助企业产品碳中和，进而推动供应链减碳，邀集与嘉联益科技配合多年的重要供应链代表共襄盛举。

工研院机械与机电系统研究所所长饶达仁表示，全球面临暖化与极端气候挑战，主要PCB生产国和国际品牌客户对减碳的重视日益增加，台湾PCB产业亟需加速低碳转型。工研院为此积极以先进制程技术，协助企业发展高值低碳化产品，进而推动供应链减碳。

具体而言，工研院将藉此协助软板厂嘉联益科技导入低碳电浆制程技术，采用低GWP含氟气体替代传统高GWP含氟气体之应用，并结合电浆模拟分析技术进行电浆制程与减碳优化，以缩短制程开发时程及降低验证成本。进而带动供应链减碳，预估能将温室气体排放量降低至1/10，不仅能减缓气候变迁，更有助於台产业提升国际竞争力。
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