锁定1.3兆美元AI商机 NXP聚焦边缘AI与软体定义汽车

看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模，恩智浦半导体（NXP）今日在台北举行的创新技术峰会上宣示，将以「云端AI与边缘AI」为双引擎，驱动下一波产业成长。

图一 : NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li

NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出，未来的科技核心将从单纯的连结转向「自主边缘（Autonomous Edge）」，透过具备「感测、思考、行动」能力的Agentic AI，以及软体定义汽车（SDV）的深度布局，解决数据传输瓶颈并加速智慧化落地。

Robert Li进一步解释，在NXP的技术蓝图中，边缘AI的发展正经历三个关键阶段。第一阶段是「感知AI（Perception AI）」，主要用於物体侦测与电脑视觉；第二阶段为「生成式AI（Generative AI）」，能进行内容与程式码生成；而最新的第三阶段则是「代理式AI（Agentic AI）」。Agentic AI具备完整的「感测（Sense）、思考（Think）、行动（Act）」闭环能力，能应用於工厂自动化、医疗保健与能源重分配，主动解决复杂问题而非仅止於数据分析。
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