行动装置带动MEMS麦克风商机
根据资料分析显示,自2007年至2012年,由于手机产品明显的市场潜力,将持续带动RF MEMS的需求,因此可以想见随之而来的MEMS麦克风产值利益。再者,由于全球行动上网的殷切需求,正在不断促使个人和专业的应用融合到行动设备上。而其关键驱动力,就在于要求更自然的人机互动方式,包括交谈、倾听、触摸,甚至摇动。如此繁多的应用,尤其需要一个可以更加真实的互动体验,例如利用麦克风阵列语音技术以优化语音讯号这样的应用。
回顾一下MEMS麦克风和传统的ECM麦克风,可以看出先前着重在稳定的回流焊(Reflow)能力,以提高生产力(降低产出、组装的成本)和环境适应力(落摔、振动)。而近来的发展,则是朝向多麦克风应用(噪音抑制和波束形成)以及灵敏度匹配(±1dB)能力。
楼氏电子市场定位
楼氏电子表示消费性电子(Consumer Electronics)市场为其主力目标,就2008年的实绩而言,该公司在行动通讯(Mobile Phone)、数位相机(DSC)、桌上型与笔记型电脑(Laptop /Notebook)市场的全球产量当中,皆拥有相当不错的市场占有率。由此,可以看出该公司在行动装置市场的布局比重相当地高。在制造技术进程方面,在MEMS矽晶制程上,在2007年即已进入1.2mm的第三代技术(CMOS则是0.48mm制程)后,预计在2009年将迈向第四代的矽晶制程技术。楼氏电子并表示,第三代的MAX RF SiSonic元件,其MEMS和CMOS的构装上设计有多重过滤器。
《图一 楼氏新MAX RF SiSonic组件规格图》 - BigPic:652x407 | 图片来源:楼氏电子 |
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关于第三代MAX RF SiSonic
楼氏电子表示,经过强化后的RF Enhanced SiSonic解决方案,已经在许多手机的设计方面,有效地减少了RF噪音问题。但在一些新的设计上,仍然有GSM「Buzz」(嗡嗡杂音)的问题,特别是当麦克风位于天线正下方或是紧靠着天线的时候。另外有一些客户也要求,希望在RF的保护和效能方面获得进一步的改善。
针对上述情况,楼氏电子认为,RF杂讯干扰麦克风的主要路径在于麦克风元件之包装与讯号线。为此,该公司提出了解决方案:包括在MAX RF产品上,采用了金属壳式之设计,它能够提供近乎短路的对地(Lid-to-Ground)阻抗。另外,MAX RF SiSonic元件也改善了过滤和遮蔽功能,因此,几乎所有的RF噪音能够被阻绝于麦克风之外。
而在手机设计的实际效能上,该公司在新的解决方案中,让我们看到TDMA Sending Noise从-73dB(Peak)提升到-87dB。使得有RF射频噪音问题的客户,由此崭新的MAX RF SiSonic设计得到极好的改善。
《图二 楼氏新MAX RF SiSonic组件之接收频率示意图》 | 图片来源:楼氏电子 |
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GSM开发者的最爱
在新的Max RF SiSonic元件中,一个内建有TDMA(分时多工存取)噪音滤波器和强化抗射频干扰能力的高科技麦克风,当减轻GSM手机开发者其设计上的工作负荷,增加其设计上的灵活度,又同时大量地减少了噪音水平。设计者如果有TDMA噪音方面的困扰,新的Max RF SiSonic元件是最佳的选举。楼氏电子表示,他们先进的声音技术,就是希望提供清晰的声音技术,创造完美的声音世界。