Dialog与台积公司携手开发行动产品电源管理晶片

Dialog(德商戴乐格)与台积公司昨日共同宣布，携手开发下一世代的BCD（Bipolar－CMOS -DMOS，双极－互补金属氧化半导体－双重扩散金属氧化半导体）技术，提供行动产品更高效能的电源管理晶片。

此项BCD技术能够有效整合先进逻辑、类比、高电压以及场效型电晶体（FET type transistor），而Dialog将应用此技术生产电源管理整合度更高、尺寸更小的单一晶片，以符合智慧型手机、平板电脑、超薄笔记型电脑等行动产品的需求；同时，0.13微米BCD技术可透过降低导通电阻Rds（on）大幅提升电源管理晶片的效能，提供客户更具节能优势的积体电路设计。

Dialog执行长Jalal Bagherli博士表示：「藉由与台积公司密切的合作，我们去年晶片出货量增加61%，而且当整个类比产业往12寸晶圆生产的方向发展时，双方在BCD技术上持续保持合作，加速开发下一世代电源管理晶片，以奠定领先的地位。」
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