《封面人物 CAMD市场营销副总裁Kyle Baker》

相较于PC市场的成长趋缓，行动通讯与消费性电子的市场则呈现多元化的兴盛景象，而这两个领域对价格及尺寸特别敏感，又属于嵌入式的设计应用，因此可以说是系统单芯片（SOC）发展的主力战场。

目前SOC的设计仍有不少瓶颈，例如不同制程（如CMOS与GaAs）难以整合，或因功能性的要求不同而得分开设计（如主、被动组件），因此要兼顾整合与特殊性，许多厂商也提出折衷性的作法，例如系统芯片封装（SiP）或如California Micro Devices (CAMD)所提出的特殊应用整合被动组件（Application-Specific Integrated Passive；ASIP）。

CAMD市场营销副总裁Kyle Baker在硅谷接受采访时指出，随着GPRS、3G的新标准更替，手机通讯将提供更大的带宽，这也让应用的可能性大幅增加。目前可见的新兴需求包括高阶彩色屏幕、照相功能、MP3、蓝芽、802.11WLAN、SIM/MMC/SDIO接口、指纹辨识等等，而要达成这些需求，在设计上需考虑对内∕外数据埠及接口、高速总线，及高频敏感性的增加，以及信号完整性（Signal Integrity）等问题。Baker表示，虽然整合已是手机零组件设计的风潮，但在应用需求不断增加的情况下，内部零组件的总数却是有增无减。以分散性被动组件（discrete passives）来说，1995年平均是250颗，到了2001年已增加到440颗，这也增加了采购、存货、设计开发与管理等各种成本。针对此一矛盾现象，CAMD提出了ASIP的概念与作法，也就是在特殊应用的条件中，仍然寻求其在被动功能上的一般性需求──如对电磁干扰（EMI）的过滤、对静电释放（ESD）的保护，以及电源管理等，加以整合设计成为优化的单芯片，并采用CSP封装方式，为客户提供更大量、低成本及容易设计的整合性被动组件芯片方案。Baker指出，在此作法下，除了免除市场询价采购上的困扰外，一个设计案在被动组件的部分可缩减到原来十分之一的空间，为用户提升相当大的竞争力。
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