CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用

随?摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装，再组装到电路板上，这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大，难以满足AI芯片海量数据处理的需求。

先进封装技术则打破了传统封装的????，它将不同功能的芯片（如CPU、GPU、记忆体等）以更紧密的方式整合在一起，缩短了信号传输距离，大幅提升了芯片性能和能效。这对於需要处理海量数据的AI应用来说，无疑是巨大的福音。

台积电在先进封装领域的布局由来已久，其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台更是受到重视。CoWoS技术通过将逻辑晶片和高频宽记忆体（HBM）整合在同一中介层上，实现了晶片间的高速互联，有效提升了数据传输速率和能效比。
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