搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

各大厂以支援AI为己任 行动处理晶片市场竞争加剧

随着智慧型手机市场的快速演进,行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片,以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧(AI)功能。


图一 : 联发科技资深??总经理徐敬全
图一 : 联发科技资深??总经理徐敬全

随着AI技术的快速发展,智慧型手机正从通讯工具转型为多功能AI装置。未来的AI手机将需要更高效能的处理器来支持即时语音助手、智慧影像处理、个性化推荐以及多模态内容生成等应用。生成式AI模型的普及,尤其是大型语言模型和多模态模型,对行动晶片的算力、能效和整合能力提出更高要求。


此外,AI手机市场也期待更强大的协同运算能力,例如结合CPU、GPU与NPU的多元运算架构,以实现更高的处理速度与更低的功耗。随着消费者对智慧体验的需求增长,处理器在支援全新AI应用的同时,还需兼顾电池续航与装置便携性的平衡。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式

dsPIC33A数位信号控制器(DSC)系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO,为小型且对成本敏感的电子控制单元(ECU)提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应...

dsPIC33A数位信号控制器(DSC)系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO...