账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
在Google Cloud IoT Core云端实现安全联网开发
 

【作者: 張益洲】2019年10月23日 星期三

浏览人次:【10956】

在Google Cloud IoT Core的服务中,如何让终端设备可以传送安全与隐私性的Data到云端是非常重要的考量,它确保了后续的数据分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML,能得到正确的分析结果。 Microchip PIC®/ 4月®-IoT WG评估板除了设计用于展示MCU在IoT感应器节点上安全联接到Google Cloud IoT Core网路,并可透过Microchip MPLAB® Code Configurator(MCC)的随插即用的软体模组降低 微控制器(MCU)的开发时程。同时,结合ATECC608A密码辅助处理晶片及ATWINC1500 SmartConnect IoT模组,达到设计出智慧、连线、安全的智能联网设备。



传统上,建立一个可连接到云端的应用,需具备通信协议、安全和硬体相容性等方面的专业技术;而开发人员通常利用大型的软体框架和即时操作系统(RTOS)来克服这些困难,但这种架构又导致开发时间、工作量、成本增加,和安全性漏洞不可控制的风险问题。为此Microchip可透过MCC的随插即用的软体模组(图二),让开发人员能够在几分钟内创建安全连网的设计原型。其中产生的程式还会利用到CryptoAuthenticationTM安全组件IC和经过全面认证的Wi-Fi®网路模组,连入Google Cloud IoT Core网路。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
» 东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG
» 艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA4RQFFISTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw