账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
USB 3.0十倍速设计挑战
高速率带来干扰问题难解!

【作者: 陳韋哲】2013年04月01日 星期一

浏览人次:【10566】


USB 3.0在2008年即已完成标准定义,在USB 2.0的广大基础下,市场对USB 3.0十倍速方案的成长非常看好,也吸引众多厂商一窝蜂的投入抢市。然而,正因十倍速的高速传输特性,造成从芯片到系统、设备等各个层面都需要重新设计与测试的难题,大大拖累整个市场建置与接受的速度。


如今标准、芯片组、驱动程序等问题虽然已大致获得解决,但在系统、设备的设计上,仍有一些难解的实务议题待克服。这些难题大多围绕在讯号的干扰与传输衰减上,包括串音、电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)等三大干扰问题,以及高频传输及大电流传输的讯号衰减问题。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP87BSZQSTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw