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镑线电流承载能力预估
针对电源管理IC

【作者: Jitesh Shah】2012年09月28日 星期五

浏览人次:【9025】

引线接合(Wirebond)被广泛被使用于半导体元件上,做为晶片端点与外部引脚间的连接。使用在引线接合上的引线一般是由黄金所制造的,这是因为黄金具备抗氧化、高导电的特性,且相对容易与 IC 端点以及元件引脚接合。


然而,由于铜线有着较优异的电气特性,以及相对较低的金属间化合物增长及提升的力学稳定性等热属性,所以用铜线来取代金线的方式,也已经在逐渐发展中。


在像是电源管理 IC 这类有着高直流电流流通的元件上,大量​​的引线被使用来承载这些电流。这些额外的引线可以帮助改善直流压降 (IR Drop) 的效能,以及降低因高电流流通产生的热(焦耳加热现象)所造成的引线熔断或熔解的风险。很不幸的是,现在并没有任何方法或分析方式,可以预估特定应用下所需使用的引线数量及尺寸。一般不是对于使用的引线数量估计太过悲观,导致晶圆面积及成本的增加;要不然就是太乐观,而造成信赖度风险上升及元件故障。
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