账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
让台湾成为IC设计业的天堂
 

【作者: 編輯部】2007年04月03日 星期二

浏览人次:【3502】

在过去二十年的发展下,台湾在电子产业已有相当完备的体系,除了带动现今经济的繁荣外,相对地也连带提高了直接与间接的成本,许多依赖量产的系统制造商更是纷纷外移设厂,以便取得一定的竞争优势。所以就在产业转型的尴尬期间,还有全球经济衰退与两岸竞合晦暗不明的因素下,台湾电子产业真有不知何去何从的感叹!但是从许多数据与其他条件的配合来看,转型的工程已经悄悄的进行了一大步了,而且我们相信其方向更是足以带领业界迈向另一波高峰。


这个有利的转型发展方向是什么呢?就是IC设计业的垂直整合力量,业界应可靠此来获取更大的发展空间,也就是说掌握IC设计的源头,就能带动各类产品制造的优势,不仅不妨碍系统制造商的外移,更能相互配合,拉长并扩大市场战线。这可说是台湾电子业界自然而然发展的态势,否则过去知识与经验的累积就英雄无用武之地了,这一点可以印证早期纺织、塑化、五金等工业的发展与转型,并成为电子产业发展的后盾来比拟。


许多数据都显示有越来越多的厂商投入IC设计业,新的Design House纷纷成立,据信目前已有两百多家的业者,而且都维持高度的业绩成长力,照工研院ITIS的统计,今年总产值可达新台币1280亿之谱;如果与三、四年前仍只有四十家左右的IC设计公司来看,台湾电子业转型的力道,已经渐渐浮现出来了。除此之外,我们更认为,台湾尚有许多有利的条件非常适合IC设计业的发展,在时空的配合下,只要再辅以人为的运作,台湾更可成为全球IC设计业的天堂。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BF00RU6WSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw