Synova成立于1997年，是一家为半导体、电子、FPD平面显示器、太阳能电池、医疗以及MEMS等产业提供雷射解决方案的供货商。该公司总部位于瑞士，分公司则遍布于美国、日本、韩国、台湾、中国、香港、新加坡、马来西亚、印度和菲律宾等地，期望藉由与客户间更近的距离，来提供更好的服务。

《图一 Synova亚太区业务经理Frederic Pasche》

Synova是以微水刀激光技术Laser Microjet闻名于业界，并以该技术研发出新的雷射刀系统LDS 300。此种新的雷射切割技术主要是为制造商提供大工作面积的高速切割工具，此种系统可将12吋晶圆片切割出0.25×0.25毫米大小的芯片。这种包含晶圆整片输入、输出、清洁与质量控制的全自动切割机是目前市场上体积最小的晶圆切割机。

Synova亚太区业务经理Frdric Pasche表示，微水刀雷射是将激光束与细微水柱结合在一起的复合性切割技术。这是利用一条如发丝一般细微的水柱将激光束导引至晶圆片上，与传统切割方式不同的是，微水刀雷射利用水柱来冷却材料，使晶圆片受到热损害的程度降到最低。同时，水在晶圆表面也可形成一层天然的保护膜，防止熔渣附着并污染芯片。这种微水刀雷射切割技术对于晶圆片表面的保护一改过去传统的切割技术，使得芯片的良率大幅提升。
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