账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
创新中追求设计开放
飞思卡尔年度技术论坛报导

【作者: 鍾榮峰】2006年07月06日 星期四

浏览人次:【6315】

飞思卡尔的年度技术论坛以创新(Innovation)和设计开放(Design Freedom)为主题,涵盖汽车产品、消费电子、实践技术(Enabling Technologies)、工业控制、行动通讯、网络等领域,包括CAN/LIN车用控制网络解决方案、手持装置平台与硬件加速器更新方案、工业MCU应用产品、3G手机平台及应用处理器解决方案、多功能家庭与企业网络设计应用等等。


飞思卡尔(Freescale)半导体于5月29至31日在中国上海举办年度技术论坛(Freescale Technology Forum ;FTF),本届论坛主题以创新(Innovation)和设计开放(Design Freedom)为主题,有超过2000名合作伙伴客户代表和自动化院校师生参与盛会,期间并举办131场相关技术研讨会以及展示62个摊位,涵盖汽车产品、消费电子、实践技术(Enabling Technologies)、工业控制、行动通讯、网络等领域,包括CAN/LIN车用控制网络解决方案、手持装置平台与硬件加速器更新方案、工业MCU应用产品、3G手机平台及应用处理器解决方案、多功能家庭与企业网络设计应用等等。


《图一 上海FTF技术论坛展场一隅》
《图一 上海FTF技术论坛展场一隅》

与中国高校密切合作
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA76LL9QSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw