缘起

当1987年世界第一家晶圆代工厂台湾集成电路公司成立时，就预言整个半导体产业将走向更精细的垂直分工，而不再是由一家公司独占从设计至光罩、生产制造的所有流程(图一)。随着半导体技术快速精进，再加上市场垂直分工的结果，IC设计日益重要，从早期数百个晶体管演变至今天数百万甚至数千万个晶体管，设计的复杂度考验各设计环节的经营者，从软硬件设备的投资，寻找更好的研发人才，到寻求第三方的设计协助，都是为了降低代工成本、提升性能、加速上市时程，以呈现最具市场竞争力的产品。

《图一 半导体产业供应链》

服务需求下的新产业
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