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推动晶片制造技术跨越「奈米晶片」障碍
 

【作者: 艾夏‧辛哈】2001年10月05日 星期五

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半导体产业正从0.18微米铝制程技术升级至0.13微米并开始了铜制程的量产;下一步将迈入的是0.10微米或100奈米制程,为「奈米晶片」世代的揭开序幕。在奈米晶片世代里,更先进的元件将由数十亿颗电晶体所推动,使厂商得以做出速度更快、效能更强大以及功能更多的晶片。应用材料正率先业界发展相关系统与制程模组,以协助客户克服奈米晶片的障碍。


应用材料创新技术,随着摩尔定律前进

长期以来,摩尔定律(Moore's Laws)一直深深地影响着半导体产业的发展:就技术观点而言,摩尔定律意味着晶片的电晶体总数每18个月将增加一倍,然而摩尔定律同时意指个别功能的晶片成本会随着时间而逐渐下降,例如当DRAM进入16MB世代后,成本就开始大幅下降,其后更以指数曲线往下滑落。这不但是推动电子产品革命的主要力量,也是推动奈米晶片制造革命的主要力量。
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