零组件科技论坛─「系统级IC设计之成功案例与应用市场」研讨会实录

主题：系统级晶片之应用市场现况剖析

《照片一 工研院经资中心（IEK）IC产业应用部产业分析师 庄伟杰》

系统单晶片（System-on-a-Chip；SoC）已成为IC设计的未来趋势，SoC在电子产品中的应用也日益广泛；但究竟什么是SoC？工研院经资中心产业分析师庄伟杰表示，SoC的定义，除了应在百万闸级单晶片中具备记忆体、微处理器（MPU）等基本系统外，还应具备以下几项要素：包括采用较先进的制程（0.18微米以下），具备多重电压（Multiple Voltage）、高容量内嵌式记忆体，以及拥有可重复使用IP、可塑性（Configurable）、可程式化（Programmable）、真实世界介面（Real-world Interface）等特性。
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