账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
晶片封装、检测与光源整合将是矽光子技术的关键
【东西讲座】活动报导

【作者: 劉昕】2022年04月28日 星期四

浏览人次:【4261】

由CTIMES主办的每月【东西讲座】,於4月22日(五),针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨,当日以实体与线上直播方式进行,特别邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说,一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱,现场吸引了满座的产业人士亲赴交流。



图一 : 【东西讲座】於4月22日针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨,邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说,一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱。
图一 : 【东西讲座】於4月22日针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨,邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说,一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱。

随着世界对於光纤接取网路与资料中心的速度需求不断上升,传统电力的数据运送速率已达瓶颈,而传输距离更远、没有实体线路干扰、没有讯号衰减问题的光,成为最新技术矽光子的关键元件,整合於奈米等级的积体化晶片上,实现高速光电转换功能,大幅降低模组功耗、体积和成本。


矽光子(Silicon Photonics)简而言之就是将光通讯技术放入IC里面,利用晶圆厂先端CMOS制程技术实现高密度积体电路,以低成本的方式在单一微晶片中实现复杂的光电系统与功能,整合光纤通讯和矽基积体电路的技术平台,使用标准EDA tool进行积体电路设计。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
矽光子时代登场
「光」速革命 AI世代矽光子带飞
矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战
矽光子发展关键:突破封装与材料障碍
充分了解应用特性 是开发3D光感测的成功关键
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
» 东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG
» 艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B90LV47MSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw