系统产品热电性质不断提升，特别是高频高脚数的需求，促使封装技术由传统的外围引脚封装走向数组（Array）封装，也就是引脚插入型走向表面黏着型的方向发展。目前一般所指先进的封装型态是指BGA、CSP与Flip Chip 等数组式封装，适合高频、高脚数或可携式小型化的封装型态。封装型态与脚数范围，如(表一)所示。

《表一 封装型态脚数范围〈数据源：ETP(2000)，工研院经资中心整理》

BGA 封装〉

BGA封装主要应用于微组件（Microcomponent）与ASIC，在轻薄短小与多功的需求下，IC制程进入0.13micron制程，其不仅满足降低芯片尺寸之需求，也因缩减电流移动距离而增加装置的速度，满足高密度/功率的需求。封装制程在此一趋势下，I/O数不断提升，传统导线架渐渐无法支持需求，BGA封装市场因而日渐扩大，见（表二）。
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