科技世界瞬息万变。即使技术发展日新月异,随时都有吸引人的新市场商机,但有几件事是不变的。这些事情是:追求更快的上市速度与更高的生产力,将提升产品公司的获利能力。
这些年来,晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行,才能发挥作用。产品推出时,软硬体都必须准备就绪。也就是说,当硬体准备出货时,软体必须已开发、测试完成并准备就绪。因此,软体开发必须尽可能与硬体开发同步展开。让整件事更困难的是,硬体系统的某些部分可能会在开发过程中被定义及/或修改。有监於此,硬体/软体共同开发和共同验证已成为产品开发的一个基本要求;亦即软硬体整合必须在晶片与主机板推出前顺利完成。
为了因应并解决这些挑战,业者会定期推出各种生产力方法、工具与平台,希??降低风险与缩短开发时间。虚拟模拟平台便是这类平台的其中一例。
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