半个多世纪以来，为了达成类比世界与数位世界的转换、处理与记忆，各​​具特色的半导体厂商不断出现；为了让个别的功能达到极致，业者多方尝试开发技术，每年推出数以万计的新元件，因此电子产品的内部，往往可以见到数十至数百颗小晶片散布于几片电路板上。

如今，随着市场对轻、薄、短、小及高效能产品的需求增加，将更多功能整合在一颗晶片上已成为业者开发的要务。虽然半导体制程及封装技术不断突破，让系统单晶片（System on Chip, SoC）或系统化封装（System in Package, SiP）的发展露出曙光，但眼前仍有不少瓶颈尚待跨越。就SoC较严谨的定义上，应包含处理器核心、记忆体、控制逻辑、I/O及应用软体，如(图一)所示，本文即以记忆体这一必要的子系统为轴，一探晶片系统级设计的机会与挑战。

《图一 SoC基本架构示意图〈数据源：旺宏电子〉》

嵌入式记忆体市场现况
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